2013深圳（國際）集成電路創(chuàng)新與應用展

理由1(上屆情況):
為了實現(xiàn)深圳及珠三角地區(qū)IT產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級轉(zhuǎn)型，推動集成電路設計企業(yè)和系統(tǒng)整機制造商的互動合作，促進國產(chǎn)集成電路應用推廣，于2010年首次升級為全新展會，并取得成功。

理由2(上屆情況):
展會結(jié)合珠三角產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢，覆蓋了上下游產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)圈，包括芯片企業(yè)、IC設計服務、晶圓制造與封測、方案設計公司、分銷與代理等，是當前集成電路設計制造技術(shù)同傳統(tǒng)電子制造、系統(tǒng)軟件開發(fā)以及應用與內(nèi)容融合變革時代的一個高層次技術(shù)與市場互動交流的平臺。

理由3(展會展望):
展會將致力于通過對集成電路設計制造、系統(tǒng)軟硬件方案以及應用與內(nèi)容平臺等引領技術(shù)的展示，幫助中國電子制造企業(yè)實現(xiàn)從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)型。