展會(huì)
2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
【好展會(huì)網(wǎng) 電力電工專題】展會(huì)名稱:2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間:2011/11/21至2011/11/23
展會(huì)地點(diǎn):上海
展會(huì)場(chǎng)館:上海世博展覽館
所屬行業(yè):電子電力
展會(huì)簡(jiǎn)介:
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共創(chuàng)電子封裝測(cè)試行業(yè)輝煌
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一,眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),如今電子封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái),為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。
由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)與中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)聯(lián)合主辦的“2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館(原上海世博主題館)舉辦,此次盛會(huì)得到了多個(gè)協(xié)會(huì)和眾多媒體大力支持,屆時(shí)將有來自十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備,探討最前沿的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)的籌展工作已全面啟動(dòng),誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì),為促進(jìn)電子封裝行業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn),期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場(chǎng)相聚!
本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國(guó)電子封裝金牌展會(huì)。
展品范圍:
★ 半導(dǎo)體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領(lǐng)域封裝等; ★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料;電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù); ★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片;晶圓級(jí)封裝、SiP;TSV、三維集成;及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì);電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模。 ★ 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù): 封裝和組裝制造設(shè)備;測(cè)量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。 ★ 質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估;快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法;可靠性模擬和壽命預(yù)測(cè);失效分析和無損診斷等。 ★ 固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù);大功率LED模組的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方法;LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。 ★ 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
組織信息:
主辦單位
中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)
承辦單位
上海兆亮展覽展示有限公司
信息來源:http://m.legsapparelfashion.com/exh/exh_index_fdgll.html
(好展會(huì)網(wǎng) 電力電工專題 )
展會(huì)時(shí)間:2011/11/21至2011/11/23
展會(huì)地點(diǎn):上海
展會(huì)場(chǎng)館:上海世博展覽館
所屬行業(yè):電子電力
展會(huì)簡(jiǎn)介:
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共創(chuàng)電子封裝測(cè)試行業(yè)輝煌
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一,眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),如今電子封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái),為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。
由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)與中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)聯(lián)合主辦的“2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館(原上海世博主題館)舉辦,此次盛會(huì)得到了多個(gè)協(xié)會(huì)和眾多媒體大力支持,屆時(shí)將有來自十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備,探討最前沿的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)的籌展工作已全面啟動(dòng),誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì),為促進(jìn)電子封裝行業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn),期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場(chǎng)相聚!
本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國(guó)電子封裝金牌展會(huì)。
展品范圍:
★ 半導(dǎo)體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領(lǐng)域封裝等; ★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料;電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù); ★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片;晶圓級(jí)封裝、SiP;TSV、三維集成;及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì);電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模。 ★ 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù): 封裝和組裝制造設(shè)備;測(cè)量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。 ★ 質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估;快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法;可靠性模擬和壽命預(yù)測(cè);失效分析和無損診斷等。 ★ 固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù);大功率LED模組的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方法;LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。 ★ 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
組織信息:
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中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)
承辦單位
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