TSV專區(qū)入駐SEMICONChina2012
【好展會(huì)網(wǎng) 半導(dǎo)體專題】
(好展會(huì)網(wǎng) 半導(dǎo)體專題 )
作為為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一SEMICONChina2012,將于3月20日-22日在上海新國(guó)際博覽中心開辦,囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。
為了滿足電子產(chǎn)品正在朝著“輕、薄、短、小”這個(gè)市場(chǎng)需求, TSV(硅穿孔)將逐漸成為IC產(chǎn)業(yè)未來的重點(diǎn)技術(shù)。 2013年以前,TSV產(chǎn)值將可占半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)的5-6%,約達(dá)140-170億美元;內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用TSV技術(shù)的一個(gè)重要領(lǐng)域,預(yù)估TSV可占內(nèi)存產(chǎn)值約40-50億美元 。TSV的技術(shù)的發(fā)展,將為半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及服務(wù)三方面產(chǎn)業(yè)帶來龐大商機(jī),以設(shè)備來看,預(yù)計(jì)將有120億美元的市值規(guī)模,材料則有6.25億美元,服務(wù)端有22億美元的產(chǎn)值。
SEMICONChina2012特開設(shè)TSV專區(qū)。
TSV專區(qū)是SEMICON China新增加的展區(qū),將從電子系統(tǒng)應(yīng)用和市場(chǎng)需求的角度出發(fā),提供平臺(tái)來展示目前TSV工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,TVS封裝材料,和相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。
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